转向追求高品质、高效率COB的性价比阶段，
架硫化，硫化的支架会影响产品散热及光参数，最终的结果是LED死灯不亮。改善点：无论是封装厂还是应用厂应该严格控制物料的化学成分，杜绝使用含硫的辅料(胶水、洗板水、包装袋、手套等)及环境中硫成分的控制，同时封装厂必须对LED集成光源进行抗硫化测试。
COB灯条
具有高性能高品质表现的倒装焊无金线封装技术成了COB光源的新宠。国内倒装芯片技术的领导者科技正是将倒装焊无金线封装技术完美应用于COB光源中，与其他的COB光源生产企业相比，科技的有何优势令其在此领域独占鳌头?
集成LED光源就是将若干颗LED晶片集成封装在同一个支架上，COB灯条
是决定芯片封装后结温高低的关键。由于LED散热不好会致使结温升高，从而降低寿命，由此，LED的散热越来越为业内人士所重视。众所周知，LED的电光效率只有20-30%，其余大部分都会转换为热能，而要快速的散发这些热量，则需要通过各种散热方案、散热材料来解决。在工艺没
通过内部连接，实现高功率LED的一种封装形式，体积较大，功率一般在10W以上，通常指代的是CHIP on Board封装形式，随着LED照明的普及，集成LED光源在灯具应用上的优势逐渐被业内人士所认知，并逐渐成为灯具应
“LED光源分立器件→MCPCB光源模组→LED灯具”，主要是由于没有现成合适的核心光源组件而采取的做法，不但耗工费时，而且成本较高。COB灯条
光面，功率覆盖5-50W，具有完美兼容性。3.高性能：超高光强，高显色、高光效、定制光色服务。4.大视角：采用的是浅井球面发光，视角大于175度，接近180度，而且具有更优秀的光学漫散色浑光效果。5.散热能力强：把COB光源安装在灯套件上，可通过超导铝迅速将热量传出，
COB封装“COB光源模块→LED灯具”，可将多颗芯片直接封装在金属基印刷电路板MCPCB，通过基板直接散热，节省LED的一次封装成本、
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