rgb灯!LED灯珠的耐温性能提高。

来源：行业资讯热门：直下式面板灯发布时间：2023-10-08

　　 t01aed6e9b86d7988e4

　　LED灯泡倒装芯片、无封装技术最近在LED行业引起了热烈讨论。传统LED灯泡的正装技术面临散热、光衰退等技术瓶颈。LED灯泡倒置芯片、无封装技术10年前在国外各大公司投入了巨额资金研究，LED灯泡免除了基础橡胶、晶粒直接焊接技术，不仅能有效地降低封装热阻，还能完全免除LED灯泡正装芯片在表面打线的许多缺点，使LED灯泡的光源耐高温，延长LED灯泡的寿命。业界普遍认为这绝对是LED灯珠封装领域的前沿技术。

　　但问题是，为什么LED灯泡的倒装技术不能取代LED灯泡的正装芯片技术成为主流?其原因:LED灯泡的倒装技术不仅依赖于陶瓷基板，还依赖于铝(铜)基板，陶瓷基板的加工成型和安装比金属基板简单方便，(2次)过锡焊接受280度高温，不可避免地会损伤材料和部件。陶瓷基板与金属基板相比，反射率不高，瞬态光效难以提高，陶瓷基板的热传导率和芯片接触面积有限，稳定光效难以提高。LED灯泡倒装技术两次焊接和陶瓷基板+铝基板双重热阻足以抵消方才所说的优势。此外，发光二极管灯装技术的热压焊、回流焊等设备要求极高，良率不稳定。从终端用户的角度分析，好的LED器具有更好的照明质量，更高的照明性能，更低的系统成本，更快的投资回报。考验LED灯泡倒装技术的未来还是(LM元)值。从某种意义上说，LED灯泡封装的核心技术是封装支架的开发和制造技术，决定了LED灯泡光源的用途、功能和性价比。

　　COBLED灯珠封装与单芯片LED灯珠封装相比，在光强、散热、配光、成本等方面显示出许多优点，被越来越多的人认为是未来LED灯珠的发展方向。目前，传统的COBLED灯珠光源是支架通过铝(或铜)基板将FR4纤维板压合成一体。国产FR-4半固化片，热传导系数仅为0.3/m-K，进口最好的只有2.0/m-K左右，纯铝热传导系数为237/m-K，两者相差100倍以上，这么大的热消耗比必然会增大系统的热阻，严重的LED灯珠光衰退，寿命下降，人们绞尽脑汁去除铝基板这种绝缘纤维，但至今还没有找到有效的方法另外，现在市场上流行的所谓集成光源支架，采用注射塑料技术将电极板嵌入PPA(或者现在受到尊敬的EMC)塑料中，PPA在高温和紫外线的照射下变黄粉化，通气浸水，产品的故障率高，这种结构是电极板超过芯片1.5mm，其荧光粉和凝胶的使用量大，不仅会增加封装成本，胶体过厚也会影响透光，硬化龟裂目前，所有COBLED灯珠支架都必须设置围栏结构，以防止荧光混合剂溢出。围栏橡胶和表层白油吸收光线，无法实现光源镜面光的反射。以上各种原因影响光的强度和传热，是传统COBLED灯珠光源瞬态光效和稳定光效难以提高的主要原因。

　　在LED灯珠设计中，最常见的问题是如何选择驱动电源，但实际上LED灯珠无效或损坏，驱动电源占相当高的比例，驱动电源的可靠性和寿命成为LED灯珠照明技术的短板。但目前，COBLED灯珠铝基板多采用热电分离封装结构，(芯片直接邦定在基板上)广泛应用。