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直下式面板灯!LED灯珠使用有哪些要求

来源:行业资讯    热门:直下式面板灯   发布时间:2023-10-13   

  

  LED灯珠又称发光二极管。为了大家都更了解发光二极管LED灯珠,小编整理了一份有关于发光二极管LED灯珠的一个使用说明。为大家能安全、合理、有效地使用发光二极管,减少质量。一、LED灯珠产品的储存要求及装运;1.LED灯珠产品在包装完好的情况下,我司建议产品存储温度5-30°C/湿度<60%的环境中,其周围环境应避免含硫、酸碱性及其它腐蚀性气体存在。2.LED灯珠产品的存储及装运过程中,应尽量避免多层叠压、撞击和跌落损伤,严禁因外力对仿流明大功率LED透镜、集成COB光源产品发光区域造成按压损伤。3.已开包装的LED灯珠光源需在168H内使用安装完毕,如未用完之产品,需要进行除湿后密封保存。除湿条件:单颗60°C±5°C8H,COB集成120°C±5°C4H。产品密封保存有效使用期为半年。二、LED灯珠产品的焊接及使用说明;1.单颗大功率光源产品;1.1单颗大功率产品有高温透镜及软硅胶透镜两种类型;1.2焊接要求:手工焊接选择烙铁功率应低于20W,烙铁温度<350°C,焊接时间<3-5秒,同时应避免多次焊接。高温透镜推荐使用回流焊,曲线温度最高不可超过210°C(软硅胶倒模透镜理论可过250°C,建议使用回流焊温度最高档为240°C以内)。焊接完毕后请不要弯曲已焊LED的PCB板,清洗PCB板请使用酒精或洗板水手工擦拭(建议优先考虑使用酒精)。1.3温度控制:保证散热的前提条件为:支架铜柱、引脚温度为<75°C,在此温度以下散热符合产品寿命要求;为确保在组装时降低接触热阻,请注意底部锡膏焊接或导热膏涂布均匀且分布面积合理,不可出现锡膏/导热膏太少或高低不平等现象。以上散热介质需保证电介质耐压测试至少通过500V。1.4驱动控制:本产品需使用恒流源进行驱动,且输出电流符合规格书上的功率使用范围,如需使用恒压源或其他使用条件,请进行使用效果风险评估。2.集成COB大功率光源产品2.1焊接要求:此产品不可使用回流焊焊接的作业方式,手工焊接烙铁温度设定350°C,焊接时间不可超过5秒,同时避免多次焊接。作业时请勿挤压光源发光处,以免压伤或压死光源,保持光源表面无化学物及污染物,防止光源遇热发生化学反应。灯珠表面胶体保护膜/保护盖待焊接完成后才能揭开。2.2温度控制:保证散热前提条件为:请务必将TS点(负极焊盘)控制在85°C以下,建议COB胶体表面温度控制≤200°C。为确保在组装时降低接触热阻,请注意导热膏涂布均匀且分布面积合理,不可出现导热膏太少或涂抹高低不平等现象。如使用导热胶垫时,请确保螺丝安装后基板与导热胶垫的完全接触,不可存在中空现象。产品在此类耐热介质下,能通过至少500伏的耐压测试。2.3驱动控制:本产品需使用恒流源进行驱动,且输出电流符合规格书上的功率使用范围,如需使用恒压源或其他使用条件,请进行使用效果风险评估。三、注意事项:本产品不可在以下条件下使用(如果产品在以下条件下使用,评估其使用效果和风险是有必要的):3.1未采取有效的措施来防止ESD静电产生,相关设备机器、测试仪器等等未有效接地。3.2直接或间接的打湿或受潮,比如淋雨等。3.3被暴露于腐蚀性气体中(如C12、H2S、NH3、SOx、NOx等)3.4被暴露于粉尘、液体或油污中;

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