COB封装与传统的SMD贴片灯带在多个方面存在显著的区别。
首先，从封装效率和成本来看，COB封装和SMD贴片LED灯的生产流程虽然相差不大，但COB封装在点胶、分离、分光和包装上的封装效率更高，因此可以节省大约5%的材料和人工费用。
其次，两者的点间距和热阻也有很大不同。SMD封装的大多集中在P1.5以上，如常见的P2、P3、P4和室内P10等，而COB封装可以实现更小的点间距，如P1.2、P0.9、P0.6等，从而提高了整体分辨率，使得显示图像时清晰度更高，画质更好。此外，传统的SMD封装系统热阻较大，而COB封装通过优化系统结构，使得热阻更低，从而提高了LED灯具的使用寿命。
再者，两者的稳定性也有很大差异。常规SMD封装的死光率相当高，后期经常出现死灯、掉灯的问题，大大增加了售后率。而COB封装不需要回流焊，焊接时不会因为碰到灯珠而脱落，几乎没有死点现象，后期售后率大大降低。
最后，从保护性的角度来看，常规SMD封装的单元板在受到外力冲击时，会大面积失光，因为它的灯珠都露在表面，坚固性不好。而COB封装没有灯珠，芯片直接焊接在PCB板上，粘性更好，大大增加了保护性。
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