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COB封装和传统的SMD贴片灯带有什么区别?

来源:行业资讯    热门:直下式面板灯   发布时间:2024-03-18   

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  COB封装与传统的SMD贴片灯带在多个方面存在显著的区别。

  首先,从封装效率和成本来看,COB封装和SMD贴片LED灯的生产流程虽然相差不大,但COB封装在点胶、分离、分光和包装上的封装效率更高,因此可以节省大约5%的材料和人工费用。

  其次,两者的点间距和热阻也有很大不同。SMD封装的大多集中在P1.5以上,如常见的P2、P3、P4和室内P10等,而COB封装可以实现更小的点间距,如P1.2、P0.9、P0.6等,从而提高了整体分辨率,使得显示图像时清晰度更高,画质更好。此外,传统的SMD封装系统热阻较大,而COB封装通过优化系统结构,使得热阻更低,从而提高了LED灯具的使用寿命。

  再者,两者的稳定性也有很大差异。常规SMD封装的死光率相当高,后期经常出现死灯、掉灯的问题,大大增加了售后率。而COB封装不需要回流焊,焊接时不会因为碰到灯珠而脱落,几乎没有死点现象,后期售后率大大降低。

  最后,从保护性的角度来看,常规SMD封装的单元板在受到外力冲击时,会大面积失光,因为它的灯珠都露在表面,坚固性不好。而COB封装没有灯珠,芯片直接焊接在PCB板上,粘性更好,大大增加了保护性。

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