COB与传统LED贴片灯对比!led高压灯带

来源：其他资讯热门：直下式面板灯发布时间：2022-04-27

　　LED进入照明领域，最初形态是灯珠

　　直接焊在板上，先3528、5050，再3014、2835。不过这种方法的缺点是工序多，LED封装也是SMT，成本高，还有传热等问题.所以此时COB被引入LED领域。

　　传统LED：“LED光源分立器件→MCPCB光源模组→LED灯具”，主要是因为没有现成合适的核心光源元件，不仅耗时，而且成本高。

　　COB封装“COB光源模组→LED灯”，可在金属基印制电路板MCPCB上直接封装多颗芯片，直接通过基板散热，节省LED一次封装成本、光引擎成本模组生产和二次配光成本。在性能方面，通过合理的设计和微透镜成型，COB光源模组可以有效避免分立光源器件组合时存在的点光和眩光的弊端;也可以通过添加适当的红筹组合来添加。在寿命的前提下，能有效提高光源的显色性。

　　目前，COB和SMD还在功能性照明阶段慢慢替代HP光源。 HP光源目前在很多户外应用中都有使用，COB仍有待改进。 MCOB从现阶段不能大范围推广，需要做强。封装厂商与光学元件厂商合作推出COB+光学元件(铝材或PMMA材料等)，比目前的更佳。目前COB光源的尺寸和通用性还没有完全标准化，MCOB的全面应用将只是时间问题。

　　COB封装是chip On board，就是将裸芯片用导电或非导电胶粘在互连基板上，然后引线键合实现其电连接(倒装芯片法不需要引线键合)，即LED芯片和基板技术的集成。

　　好的一面是帮助工厂节省成本，省去了焊接和涂胶板的工序，一般小厂不能加工，所以需要高精度的机械设备(如果要求光效好的话)。不好的一面是，目前还不成熟，成本略高。很多工厂只处于观望期。在样品期间，没有大规模生产，尤其是陶瓷COB。

　　传统的LED都是仿流明的，一般是0.5W-1W的芯片，会产生大量的热量。它的好处是大家都知道，容易接受。不好的方面是 COB 的好的方面。